Современные технологии всё больше и больше проникают в нашу повседневную жизнь. Порою мы даже не задумываемся, что любой современный телевизор, посудомоечная, или стиральная машина, уже оснащены контроллером, основой которого является микропроцессор. А современные мобильные телефоны по своим вычислительным возможностям в тысячи раз превосходят возможности тех компьютеров, которые 15 ноября 1988 года посадили в полностью автономном режиме космический корабль «Буран». Что уже говорить о вычислительных возможностях современных компьютеров. Даже тех, что мы используем в бытовых целях, дома. Понятие – домашний компьютер уже давно стало привычным и обыденным. А количество областей применения компьютеров в быту растёт с каждым днём. С развитием технологий так же значительно уменьшились и размеры современных компьютеров. И вот уже компактные и мощные ноутбуки появились на рабочих и домашних столах пользователей. Несомненно, флагманом в этом сегменте компьютерной техники является компания Apple.

Но подобная компактность и мобильность имеют свои особенности и тонкости при эксплуатации устройств данного класса. А малые размеры предъявляют особые требования к системам охлаждения данных устройств. Это связано с тем, что количество тепла, выделяемое при работе устройства, прямо пропорционально его вычислительным возможностям. А поэтому, любое нарушение в работе системы охлаждения может привести к серьёзным повреждениям электронных компонентов домашнего компьютера или ноутбука. И если в стационарном компьютере, в случае ремонта, может потребоваться замена одной из плат, то в ноутбуке может потребоваться замена системной платы в сборе, поскольку практически все элементы и компоненты ноутбука смонтированы на одной плате. Надо иметь в виду, что часто стоимость замены системной платы ноутбука составляет существенную часть от его общей стоимости.

Менее затратной альтернативой ремонту путём замены системной платы, является компонентный ремонт. Но такой ремонт возможен только в условиях сервисного центра, так как требует применения специального технологического оборудования и расходных материалов и должен производиться высококвалифицированными специалистами. Проведение подобного ремонта требует хорошее знание схемотехники, современной элементной базы, а так же, знания в области современных технологий производства и монтажа, умения пользоваться современным оборудованием. Всем этим владеют специалисты сервисного центра «МастерМак».

В современных системах очень многие компоненты монтируются по BGA технологии. Дословно это означает – массив шариков. Выводы микросхем представляют из себя шарики припоя, которые находятся под корпусом микросхемы и соединяют собой соответствующие контактные площадки микросхемы и печатной платы. Замена микросхем, смонтированных по данной технологии, не возможна при применении традиционных инструментов, таких как паяльник, к примеру. Для замены подобных элементов применяются инфракрасные паяльные станции, специализированные пасты, припои и флюсы. Процесс пайки должен производиться с соблюдением технологических режимов и жёсткого контроля температуры, чтобы исключить термическое повреждение окружающих элементов и разрушение структурной целостности печатной платы. Для проведения данных работ требуется особая квалификация, точность и аккуратность специалиста. Только при соблюдении всех условий, результат ремонта будет успешным. И функционирование устройства будет восстановлено. Наш сервисный центр «МастерМак» имеет в своём арсенале всё необходимое для замены BGA компонентов оборудование. А так же, что не маловажно, специалистов высокой квалификации. При проведении ремонтных работ используются инструменты и расходные материалы хорошо зарекомендовавших себя фирм производителей ERSA, MARTIN, WELLER, что в сочетании с грамотным их использованием даёт высокие результаты при проведении ремонтных работ.